フルMVNOとして法人向けに展開している「IIJモバイルサービス/タイプI」において、チップ型SIM提供開始

2019年2月4日 10時07分更新


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株式会社インターネットイニシアティブは、フルMVNOとして法人向けに展開している「IIJモバイルサービス/タイプI」において、機器への組み込みが可能なチップ型SIM(MFF2タイプ)の提供を開始した。

IIJモバイルサービス/タイプIは、NTTドコモのフルMVNOとして、通信におけるコアネットワーク設備の一部である加入者管理機能(HLR/HSS)を自社で保有・運用することにより、利用形態に応じた多彩なプラン、柔軟なサービスを展開するモバイルサービスだ。従来は主にスマートフォン等に搭載可能なカード型SIMとして提供していたが、IoTの普及にともなう機器への組み込み需要に対応し、新たにMFF2規格の、小型チップ型SIMの取扱いを開始した。

チップ型SIMは、耐衝撃性に優れているうえ、製造段階で機器の基板に組み込むことができるため、従来のカード型SIMでは物理的・環境的に対応困難な車載機器や工業製品などIoT/M2M用機器等で利用できる。さらにIIJモバイルサービス/タイプIの特長である、SIMの開通および課金開始のタイミングを管理できる“SIMライフサイクル管理機能”により、工場の製造ラインで製品にSIMを組み込み、出荷前に通信テストをしたうえで、出荷後に開通、課金開始する、といった管理が可能で、適切なコストコントロールのもと、製品を製造・販売することが可能になる。

<チップ型SIM 概要>
サイズ:6 mm x 5 mm
厚み:0.9 mm
動作保証温度:40度~+105度
保存保証温度:40度~+125度
提供単位:1リール(3000個)単位で提供
利用料金:IIJモバイルサービス/タイプIの初期費用、回線費用にくわえて、600円/個のチップSIM取扱手数料がかかる。

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